锡膏温度测试仪怎么用图解

xiaofei
温度测试仪
2024-07-07 21:27:44
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简述信息一览：

1、SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈,多少温度需要多少时间8温区的_百度...
2、pcba生产工艺流程是什么?
3、如何分析炉温曲线
4、SMT贴片线如何管控产线制成?
5、有铅锡膏该如何设置八温区炉温曲线呀?
6、smt炉温曲线有什么计算公式吗,或者有什么方法可以调整得即快又准确...

***T回流焊曲线怎么看.详细一点哈,多少温度需要多少时间8温区的_百度...

针对不同的芯片焊接，需要的温度都是不同的。

当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏熔化，液态焊锡润湿并扩散到焊盘和元器件端头，形成焊锡接点。最后，PCB进入冷却区，焊点凝固，完成焊接过程。回流焊工艺回流焊的工艺流程主要分为以下几个步骤：PCB表面处理：首先进行PCB表面的脱脂去污，然后在需要焊接的区域涂上焊膏。

（图片来源网络，侵删）

回流焊炉的主要作用是融锡的过程勤思科技的台式回流焊炉的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能对你有多帮助：在箱式的回焊炉中通常设置五个温度段来模拟链条输送式回流焊回焊炉的五个温区。为了保证***T的PCB板不同要求，来设计的各个温度段的温度点和相应的时间。

PWI可以简单看成实际测试出的曲线和中点曲线的偏移率。最好的曲线是0%，超过-100%和100%的都是不符合的曲线。

我们公司每班一测，具体时间，转班后的一个小时出炉温检测图。平时一小时一巡视屏幕上的监控数据就行了。如果机器不是太差的话，一般来讲炉温还是很稳定的，不会成为很烦恼的事。

（图片来源网络，侵删）

pcba生产工艺流程是什么?

1、PCBA生产工艺流程详解如下： ***T贴片加工环节：- 锡膏搅拌：确保锡膏的均匀性。- 锡膏印刷：将锡膏准确印刷到PCB板上的焊盘。- SPI检测：使用光学扫描仪检查印刷质量。- 贴装：将元器件精确贴附在PCB板上。- 回流焊接：通过高温加热使锡膏熔化，将元器件固定在PCB板上。

2、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程涉及将电子元器件组装到PCB（印制电路板）上的全过程。以下是典型的PCBA工艺流程： PCB准备：首先需要准备好设计好的PCB板，这包括制作铜箔走线、焊盘、过孔等，并进行必要的清洁处理。

3、PCBA加工是一种将电子元器件组装到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上的制造过程。它包括以下几个主要的生产环节：原材料***购：***购电子元器件、PCB等原材料，确保原材料的可靠性和合格性。 PCB制造：制作PCB板，包括设计布局、印刷、钻孔、冶金化学处理、表面处理等工艺步骤。

如何分析炉温曲线

1、运输速度：2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度252℃-258℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止。

2、正确设置回流焊的炉温曲线。回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。

3、波峰焊炉温曲线在正常的情况下是不要测试的，现在很多波峰焊都自带电脑，对温度曲线都有实时跟踪，不需要经常测试。双波峰没有所谓的正常触波时间，这要根据产品、温度、品质状况、经验来判断，只要满足产品需求，时间是越短越好。

4、温测试仪连接热电偶温度传感器，通过传送带输送仪器穿过炉膛（仪器也可置于外部，不进入炉膛，根据实际使用场境选择工作方式），由热电偶***集炉膛温度过程变化数据储存于仪器内，数据下载至电脑，温度分析软件转化为图表形式显示（温度曲线图）和数值数据。并输出详细温度报告供工程人员分析炉温情况。

***T贴片线如何管控产线制成?

1、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。（6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

2、我***T车间的生产排由生管部门提前（一个星期）排好。我部门材仓需依排程提前（两天）将物料领齐。并视工单批量大小，分批发至生产线。为了节约换线时间，提高产能，所以产线必须存在两套物料：正在生产的物料。

3、总之提高***T贴片机生产线效率的方法总体上还是与品质管理方法是一样的，从人、机、料、法、环上进行考虑。不过提高***T贴片机生产线效率着重的是从机器和人的因素上进行着手。

4、贴装程序处理 ***T生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。一条***T生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异形元件。

5、***T生产线产能控制对于SET生产线产能效率的提高来说，科学的管理和先进的生产理念是非常值得我们注意的。***T生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是***T生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。下面以优化贴装为例分析***T生产线的产能优化。

有铅锡膏该如何设置八温区炉温曲线呀?

1、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。

2、冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏sn63/pb37熔点为183°c。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

3、根据经验给个参考值，305无铅锡膏制程：一温区150℃，二温区165℃，三温区175℃，四温区185℃，五温区185℃，六温区200℃，七温区240℃，八温区245-255℃。带速65-75cm/分钟。

4、为了确保生产有序正常的进行，保证产品的合格率，如何设置炉温成了一项十分具有技术性和经验判断力的事情。一般我们锡膏的供应商对会给我们提供一份锡膏的工艺说明，上面会很详细的介绍该锡膏在预热、恒温、回流、冷却、最高温度各参数要求。