波峰炉温度曲线测试仪

简述信息一览：

• 1、波峰焊锡炉的稳定性怎么检测?比如轨道速度,温度,FLUX喷涂量等,用什么指...
• 2、Kic炉温测试仪为什么60度才采集温度?
• 3、杉本代理的Malcom回流炉温度测试仪FCP-50有什么特点?
• 4、波峰焊温度曲线图为什么有的取点为5个,有的为4个?
• 5、什么是波峰焊和回流焊

波峰焊锡炉的稳定性怎么检测?比如轨道速度,温度,FLUX喷涂量等,用什么指...

1、速度可以用秒表，一分钟走过多少距离，再量一下就可以，温度可以用温度计检测，水银的检测锡炉内温度，或者红外线温度计，喷雾量需要用流量计了 ，这个可以在管道内直接安装一个流量计，就省得一直看了。

Kic炉温测试仪为什么60度才***集温度?

问题就出在停止温度与***样频率上，通常国产的波峰预热区保温效果差，而且很多波峰焊没有加装IR区热补偿。造成在预热与锡炉之间空白区温度急降至90度以下，所以KIC炉温测试仪就停止记录了，这样就出现楼主所说事情发生。所以不是KIC炉温仪本身问题所在，问题还是出设置参数上面。

问题就出在停止温度与***样频率上，通常波峰预热区保温效果差，而且很多波峰焊没有加装IR区热补偿。造成在预热与锡炉之间空白区温度急降至90度以下，所以KIC炉温测试仪就停止记录了，这样就出现楼主所说事情发生。所以不是KIC炉温仪本身问题所在，问题还是出设置参数上面。

因为之前KIC的两款炉温测试仪涉及也产品商标问题，2012年宣布对以上两种产品停产后，KIC总部有继续在中国市场推出了全新的KIC产品，在性能和使用寿命上得到很大的提升，KIC-K2炉温测试仪主要是代替原本的KIC-2000炉温测试仪，仪器功能本事并无多大更改。

它具有KIC所具有的操作界面与报表，同时具备DATAPAQ 炉温测试仪 MINI的外观设计。特薄，保温效果也相当好。特别精度能与KIC不相上下，其精度能控制在0.5度范围之内。

杉本代理的Malcom回流炉温度测试仪FCP-50有什么特点?

1、RCX-1回流炉具有高度的灵活性和功能扩展性，其核心特点在于其内置的6通道温度测定模块，支持自由添加其他测量功能组件，以满足工艺管理的多样化需求。特别地，RCX-1设计有12通道温度测定模块，配合氧气浓度、摄像装置和风速测试组件，可以根据实际需要进行灵活组合，实现全方位的工艺监控。

波峰焊温度曲线图为什么有的取点为5个,有的为4个?

焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。对波峰焊进行波峰焊接操作记录 波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。

选择性波峰焊技术对于制造各种类型的电子元件都有广泛的应用。例如，在电路板制造中，选择性波峰焊可以用于连接大量硬质电路板表面上的焊接点。同样，这种技术也适用于待连接的柔性电路板表面上的焊点。

波峰焊不饱满拉尖，依据经验分析可能跟你助焊剂有关，波峰焊不饱满的原因有：1）零件脚污染氧化；2）零件脚太长；3）锡波过高或过低；4）输送带仰角太小；5）预热温度过低；6）助焊剂比重过小；7）助焊剂涂覆量过小。

原因可能是：1，PCB设计是否合理，焊盘间距是否过窄；2，插装元件不规则或插装歪斜。焊接前是否已经碰上；3，PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热使实际温度降低；4，焊接温度过低或链速过快，使熔融焊料的黏度降低；5，助焊剂活性不够。

度-170度，***t红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。波峰焊对预热的要求是要从低温80度以斜坡上升至高温度130度以下，要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右。

排除以上短路的情况，然后闭合漏电开关；更换SSR即可；排除超温的故障（温控表参数设置有误或双金属片断开），现在都***用温控表的方式进行超温保护。将控制软件切换到操作模式即可；PLC程序故障或PLC硬件故障，作相应的处理即可。

什么是波峰焊和回流焊

1、波峰焊：波峰焊是一种焊接工艺，其原理是通过熔融焊锡的波动与通过焊接区的PCB接触来实现焊接。这种方式适用于焊接较大件的电子元器件。 回流焊：回流焊是通过将焊膏印刷或涂在PCB上，然后将电子元器件贴放到位后，通过加热使焊膏熔化，将电子元器件焊接到PCB上。回流焊通常用于小型元器件的焊接。

2、波峰焊是通过将熔融的焊料（通常为锡铅合金）形成特定形状的波峰，使焊接部位与波峰接触，实现焊接的一种工艺。其过程包括预热、波峰焊接和冷却三个阶段。波峰焊适用于焊接插件类元件，特别是传统的通孔插装技术（THT）。

3、波峰焊是一种焊接工艺，它使用熔融的焊锡波峰对插入元器件的焊接点进行焊接。当电路板通过熔锡波峰时，焊锡被涂敷到电路板的焊接部位，实现焊接。这一过程通常涉及较多的物理过程，如锡峰的波动和接触冷却等。回流焊则是一种表面贴装技术的焊接工艺。

4、波峰焊和回流焊，是电子产品制造中常用的两种焊接技术，它们各有特点。波峰焊，顾名思义，是通过让插件板的焊接面直接接触高温液态锡，形成类似波浪的锡波进行焊接。这种技术依赖于特殊的装置，液态锡保持斜面，其主要材料是焊锡条。

5、在电子元件的焊接过程中，回流焊和波峰焊是两种常见的工艺。回流焊，顾名思义，是通过加热预涂在焊盘上的焊膏，利用热气流使焊膏熔化，实现电子元器件与PCB焊盘的连接。这种焊接方式主要在预热区、加热区和冷却区三个阶段进行，利用胶体助焊剂在高温下发生物理反应。

6、在电子组装过程中，波峰焊与回流焊是两种常见的焊接技术，它们各自有独特的特点和应用场合。回流焊是通过加热预涂在焊盘上的焊膏，使电子元器件的引脚或焊接端与PCB焊盘之间形成电连接，主要依靠热气流的作用和胶体助焊剂的物理反应。

关于波峰炉温度曲线测试仪，以及波峰焊炉温测试作业指导书的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。