回流焊温度测试仪

接下来为大家讲解***t回流温度测试仪，以及回流焊温度测试仪涉及的相关信息，愿对你有所帮助。

简述信息一览：

• 1、SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈,多少温度需要多少时间8温区的_百度...
• 2、smt回流焊的最佳温度曲线
• 3、SMT回流炉温度测试周期是多长时间??
• 4、SMT回流炉温度测试周期是多长时间

***T回流焊曲线怎么看.详细一点哈,多少温度需要多少时间8温区的_百度...

1、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。

2、吸热区（Soak zone）维持温度在约150±10°C，斜升式温度一般在150～190°C。此阶段锡膏接近融化，挥发物进一步去除，助焊剂启动，去除焊接表面氧化物。PCB表面温度均匀，板面温度差最小。恒温区温度接近水平，有助于防止立碑缺陷，提高焊接效果。

3、回流区是关键，温度范围在217℃到260℃，同样以2℃/sec的速度升高，这个过程需60到90秒，以保证焊点质量；然而，温度和时间不能过头，过低或过短的峰值温度可能导致焊接不完全，过高或过长则可能产生过厚的焊点，影响元器件和PCB性能。因此，精确控制至关重要。

4、实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化 工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。

5、你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。5温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区165℃，二温区185℃，三温区195℃，四温区230℃，五温区250-260℃。

6、看你的锡膏参数而定，温区不同。按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。

***t回流焊的最佳温度曲线

1、回流焊温度曲线（reflow profile）包括预热（pre-heat）、吸热（Soak）、回焊（Reflow）和冷却（Cooling）四部分。预热区（Pre-heat zone）是PCBA温度从常温缓慢提升至约150°C的过程。此阶段温度缓升以促进锡膏中溶剂和水汽挥发，避免影响焊接品质，同时使贴在PCB上的电子零件预热，为后续高温做准备。

2、在***T生产流程中，精准控制回流炉温度至关重要，它直接影响到焊点的质量。本期内容着重解析回流温度曲线，包括其类型、适用性和设定策略。回流温度曲线类型与适用性根据IPC J-STD-020标准，回流温度曲线分为RSS（Ramp soak spike）和RTS（Rampto spike）两种。

3、***T回流焊的最佳曲线是根据产品的工艺窗口要求的，每个产品都有自己的一个焊接工艺窗口。那么一个产品的工艺窗口时来自锡膏，PCB和物料三种材料的综合工艺要求得出的产品工艺窗口。

4、回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。

5、对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置 回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使***A内各元件的温度 趋於稳定，尽量减少温差。

6、启动与准备工作 开启流程/： 合上设备总电源（在机柜内）并启动排烟系统。登录回流焊系统界面，确认无误后调用预设的无铅锡膏程序。设置关键温区：165°C、160°C（预热）、175°C、185°C、190°C（两次）、240°C（焊接）、200°C（快速降温），输送带速75cm±10cm/min。

***T回流炉温度测试周期是多长时间??

每个厂商要求不一样，我们设备企业一般要求客户在一个月做一次炉温测试，对回流焊温度传感器部分进行助焊剂清理，有的客户要求比较严格，每种新产品都会对炉温进行测试，这样确保焊接品质，降低品质风险。

我们公司每班一测，具体时间，转班后的一个小时出炉温检测图。平时一小时一巡视屏幕上的监控数据就行了。如果机器不是太差的话，一般来讲炉温还是很稳定的，不会成为很烦恼的事。

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。

***T回流炉温度测试周期是多长时间

每个厂商要求不一样，我们设备企业一般要求客户在一个月做一次炉温测试，对回流焊温度传感器部分进行助焊剂清理，有的客户要求比较严格，每种新产品都会对炉温进行测试，这样确保焊接品质，降低品质风险。

我们公司每班一测，具体时间，转班后的一个小时出炉温检测图。平时一小时一巡视屏幕上的监控数据就行了。如果机器不是太差的话，一般来讲炉温还是很稳定的，不会成为很烦恼的事。

焊接过程中，温度曲线需严格控制，如预热室温升速1℃/SEC～3℃/SEC，焊接时间40～90秒，峰值温度需在210℃至230℃之间。对于红胶，如LOCTITE3609和3611，有特定的温度范围要求，而LOCTITE3513的Underfill温度曲线则略有不同。回流炉作为***T生产的关键环节，其工艺参数如温度曲线设置对焊接质量影响重大。

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