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炉温测试仪:主要用于PCBA焊接贴片器件与SMD插件器件的温度管控仪器! 由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中***用了炉温测试仪工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。
冲击韧性值 αkv (J/cm2):≥39(4)试样尺寸:试样 35CrMnSi交货状态:以热处理(正火、退火或高温回火)或不热处理状态交货,交货状态应在合同中注明。35CrMnSi用途:用作在震动负荷下工作的焊接和铆接结构件,如高压鼓风机叶片、阀板及高速高负荷的轴、齿轮、链轮、离合器、轴套、螺栓、螺母等。
工业炉:主要加热钢铁等金属材料,或者矿石等其他物料。温度较高,如锻造、热处理用的工业炉。 所以能耗较大,保温层设计较厚,以生产目的、产品工艺和生产效率为最终考量来设计结构。
你没用炉温测试仪测曲线?温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急,根据经验给你一个大概的范围吧,自己根据实际情况加减,只能慢慢摸索了。5温区回流焊305无铅锡膏制程:一温区165℃,二温区185℃,三温区195℃,四温区230℃,五温区250-260℃。
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