炉温测试仪回流温度设定范围

文章阐述了关于炉温测试仪回流温度设定，以及炉温测试仪回流温度设定范围的信息，欢迎批评指正。

简述信息一览：

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。

有铅锡膏回焊温度曲线图\x0d\x0a[Sn63/Pb37]\x0d\x0a\x0d\x0a以下是我们建议的热风回流焊工艺所***用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

（图片来源网络，侵删）

冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏sn63/pb37熔点为183°c。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

由于无铅物料与有铅物料的温度耐受上限有区别，因此首先必须检查确定产品中所有无铅料中的最低承受耐受温度，然后再结合无铅锡膏的工艺特性来确定合适的炉温曲线，以防止在过炉中有些料件因温度过高不能承受而导致损坏。

根据经验给个参考值，305无铅锡膏制程：一温区150℃，二温区165℃，三温区175℃，四温区185℃，五温区185℃，六温区200℃，七温区240℃，八温区245-255℃。带速65-75cm/分钟。

（图片来源网络，侵删）

1、第回流焊预热阶段温度曲线的设置：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。

2、升温区：升温速率应设定在2到4℃/秒。如果升温速度过快，可能导致锡膏的流移性及成分恶化，产生爆珠和锡珠现象。预热区：温度设定在130到190℃，时间以80到120秒适宜。如果温度过低，可能导致焊锡未熔融的情况发生。回焊区：此区的温度是回流焊接的峰值温度，通常设定在240到260℃。

3、预设温度：根据回流焊炉的温区设置，预设每个温区的温度。例如，在升温区，应控制升温速率在2到4℃/秒，以避免锡膏的流移性及成分恶化。预热区的温度通常设置在130到190℃，时间以80到120秒为宜。

1、炉温曲线中mm：ss：tt表示时间。在炉温曲线中，mm：ss.tt指的是时间的表示，其中mm表示分钟，ss表示秒数，tt表示小数点后的秒数。它们组成的时间格式为毫秒。这种时间格式通常用于精度较高的时间记录或计时中。

2、实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

3、可能是导出时温度不稳定。测量时必须使用已完全装配过的电路板，在电路板上仔细选择几个点，选择的点在热容、热传导及热吸收方面可能最有代表性。

4、波峰焊炉温曲线百分比可以由下式来计算：波峰焊炉温曲线百分比=（实际峰值温度-最低设定温度）/（最高设定温度-最低设定温度）×100%。

5、多温度点的炉温曲线图中的斜率是温度上升或下降的速率，智能仪表是可设定的，用普通仪表则是自然变化的，如你是回流焊等锡炉，应该影响不大。

关于炉温测试仪回流温度设定，以及炉温测试仪回流温度设定范围的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。