进口回流焊温度测试仪品牌

文章阐述了关于进口回流焊温度测试仪品牌，以及回流焊炉温测试仪品牌的信息，欢迎批评指正。

简述信息一览：

• 1、回流焊炉温测试仪用哪个品牌的好
• 2、kic2000在测试炉温后最高温度老是超过了实际温度是怎么回事
• 3、回流炉温度过低对焊接效果有什么影响
• 4、KIC测试回流焊温度起始温度偏高达到了100℃正常起始温度应该是40℃左右...

回流焊炉温测试仪用哪个品牌的好

炉温跟踪仪广泛应用于化工原料、涂料制造、航天工业、汽车工业、船舶工业、建材行业、电器行业、IT通信的行业等。

你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。5温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区165℃，二温区185℃，三温区195℃，四温区230℃，五温区250-260℃。

用将投产的PCB贴好被测元件（QFP和SOP元件）后，按照《炉温测试仪操作》典型工艺，测出当前炉温。参考锡膏供应商提供的曲线。调整回流焊炉温，测出适合该产品的炉温曲线。用10Pcs样板过炉，产生的不良点。

温度曲线的建立度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

用高温锡线或红胶固定线路板，也可购买专业的测温板或专业炉温测试的高温胶带。将无线测温仪的加密狗插在电脑上，再把无线测温仪软件拷贝在电脑，解压软件；安装无线测温软件，开启软件，进入软件主界面；将测温线（电热偶）插在无线测温仪上；测温线有正负极之分。

kic2000在测试炉温后最高温度老是超过了实际温度是怎么回事

KIC 2000这款测温仪已经早在2014年美国KIC已经宣布停产了，如果市场上还能够购买到的话，这说明你购买的是仿制品，关于你所描述的最高温度超出实际值问题有几点原因： 测试仪没有进行校验，建议送至我们KIC原厂（深圳，苏州，天津都有办事处）使用专用软件进行校验。

电脑漏电静电等直接干扰仪器 如果以上问题都没有，那说明仪器本身有问题，建议联系KIC寄回进行免费检测。如果是新买的仪器，保修时间为1年，具体看仪器的型号，如果是KIC2000，KIC Start，KIC Explorer停产仪器，则无法保修，且市面上销售的这些型号不是KIC仪器，都是高仿制品。

如果你对比的实际温度是电脑上显示的温度的话，这个是正常的，因为有的设备厂商会会对设备进行调试，有的偏低，有的基本相同，但如果测试温度偏高的话，你必须考虑对波峰焊设备进行维修保养了。波峰焊是否有进行定期维护保养等等。

正常的是 150秒，有问题是80秒。说明没有显示出来，一般来说是因为你上一次的曲线在80秒的时候忽然非正常退出或者中断。下一次就也显示到80秒。也有可能是Kic里面的IC因为温度过高在80秒的时候忽然跳了。最多显示到80。

SlimKIC2000的独特专利技术提升了测试效率，自动监测回流焊炉各区域及热电偶对产品的影响，实现测试过程的全面自动化。它能即时评估工艺制程曲线的适用性，减少测试次数，最大限度地减少生产中断的时间。

回流炉温度过低对焊接效果有什么影响

1、如果回流焊温度过低的话，未达到锡膏溶解温度的话，会造成不溶锡，焊接不上或者焊接不均匀以及无法焊接等影响。建议你购置一台较好的德国Wickon炉温测试仪来测试仪炉子温度，从而根据炉温测试仪所测出的炉子实际温度来调节回流焊的设备设置温度，使回流焊真正达到理想的焊接温度。

2、预热区：温度设定在130到190℃，时间以80到120秒适宜。如果温度过低，可能导致焊锡未熔融的情况发生。回焊区：此区的温度是回流焊接的峰值温度，通常设定在240到260℃。熔融时间建议将240℃以上的时间调整为30到40秒。冷却区：回流焊冷却区的速率应控制在4℃/秒，以便焊点迅速冷却并固化。

3、回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。回流焊回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。

4、预热区：温度应设置在130到190℃，时间以80到120秒为宜。若温度过低，焊锡可能无法完全熔融。回焊区：此区的温度即回流焊接的峰值温度，应设定在240到260℃。熔融时间建议将240℃以上的时间调整为30到40秒。冷却区：冷却速率应控制在4℃/秒。

5、焊接温度：回流焊过程中，焊接温度对PIN针保持力有很大影响。如果温度过高，可能导致PIN针变形，从而影响其保持力；而温度过低，则可能导致焊接不牢固，元件容易脱落。焊接时间：焊接时间过长或过短都会影响PIN针的保持力。

6、回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

KIC测试回流焊温度起始温度偏高达到了100℃正常起始温度应该是40℃左右...

本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程式，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。 本标准适用於SMT生产线的回流焊接生产过程。 设备、工具和材料 1 设备 使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全热风回流焊炉。 2 工具 KIC 温度曲线测试仪、热电偶。

浸润开始温度（Tma），通常按150℃来设置（对于有铅工艺，按100℃设置）。（2）浸润结束温度（Tmx），通常按200℃来设置（对于有铅工艺，按150℃设置）。（3）浸润时间（T），一般在60～1208。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在此前提下，时间越短越好。

其中锡的含量为63%，铅的含量为37%，其熔点为183℃ 无铅锡膏：目前使用市场的多为锡银铜无铅锡 其含量分别为95/0/0.5 其熔点为217℃ 典型的有铅合金Sn 63/Pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。特别对应0200402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。最高温度达350℃。

关于进口回流焊温度测试仪品牌，以及回流焊炉温测试仪品牌的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。