回流焊温度测试仪更换电池

本篇文章给大家分享回流焊温度测试仪更换电池，以及回流焊温度点检表对应的知识点，希望对各位有所帮助。

简述信息一览：

回流焊是依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接；所以称之为“回流焊”，因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。回流焊是通过焊膏将首先暂时粘在电路板上的焊盘上的组件永久粘合，焊膏将通过热空气或其它热辐射传导而熔化。

（图片来源网络，侵删）

焊接原理：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。而回流焊则是通过加热融化预先涂布在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘，使它们电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。

波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面。波峰焊流程：插件涂助焊剂预热波峰焊切除边角检查。回流焊：回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

（图片来源网络，侵删）

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

回流焊的工作流程是当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘。PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

回流焊机工作原理：回流焊机是实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。

回流焊原理回流焊主要通过高温将PCB焊盘上的锡膏变成液态，从而实现元器件焊端与PCB焊盘焊接。气体在回流焊机内不断循环流动产生高温，以达到焊接的目的。当PCB进入回流焊炉时，焊膏中的溶剂和气体首先蒸发，焊膏润湿焊盘和元器件端头，形成连接。随后，焊膏软化并覆盖焊盘，隔离焊盘、元器件引脚与氧气。

KIC 2000这款测温仪已经早在2014年美国KIC已经宣布停产了，如果市场上还能够购买到的话，这说明你购买的是仿制品，关于你所描述的最高温度超出实际值问题有几点原因：测试仪没有进行校验，建议送至我们KIC原厂（深圳，苏州，天津都有办事处）使用专用软件进行校验。

电脑漏电静电等直接干扰仪器如果以上问题都没有，那说明仪器本身有问题，建议联系KIC寄回进行免费检测。如果是新买的仪器，保修时间为1年，具体看仪器的型号，如果是KIC2000，KIC Start，KIC Explorer停产仪器，则无法保修，且市面上销售的这些型号不是KIC仪器，都是高仿制品。

如果你对比的实际温度是电脑上显示的温度的话，这个是正常的，因为有的设备厂商会会对设备进行调试，有的偏低，有的基本相同，但如果测试温度偏高的话，你必须考虑对波峰焊设备进行维修保养了。波峰焊是否有进行定期维护保养等等。

正常的是 150秒，有问题是80秒。说明没有显示出来，一般来说是因为你上一次的曲线在80秒的时候忽然非正常退出或者中断。下一次就也显示到80秒。也有可能是Kic里面的IC因为温度过高在80秒的时候忽然跳了。最多显示到80。

SlimKIC2000的独特专利技术提升了测试效率，自动监测回流焊炉各区域及热电偶对产品的影响，实现测试过程的全面自动化。它能即时评估工艺制程曲线的适用性，减少测试次数，最大限度地减少生产中断的时间。

意思可能是全开时的功率是2000W（每小时用2度电）但是调低时用电量相对减小，如有两组时开一组就用1000W的电（每小时用电度电）。

关于回流焊温度测试仪更换电池，以及回流焊温度点检表的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。